중우엠텍(JWMT)도 국내 반도체 유리기판 생산의 한 축을 맡을 회사다.

초박막유리(UTG) 시장에서 두각을 나타내며 유리 가공 능력으로 역량을 인정받았다.

반도체 유리 기판은 유리 가공 능력에 좌우된다고 해도 과언이 아니다.

회사는 특히 'LMCE((Laser Modification Chemical Etching)' 기술이 두드러진다.

박성수중우엠텍대표[사진=한지영 프로]중우엠텍은 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있는 유리기판 시장에서 강소기업으로 꼽힌다.

이 회사는 원래 휴대폰 키패드와 백라이트 부품 사업을 주력으로 했다.

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2018년부터 사업 재편을 통해 유리기판 시장에 진입했다.

당시 폴더블폰의 커버 소재로.

국내에서 유리기판 공급망 중 가공 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있는중우엠텍과의 계약을 체결했다.

태성은 유리기판 핵심 기술인 TGV(유리 관통 전극 제조) 공정과 이후 식각(에칭) 장비에서 경쟁력을 확인한 만큼 다른 고객사와의 스팩 협의에도 속도를 내 추가 수주를 따낸다는 방침이다.

국내뿐 아니라 대만 기업 공급을 위한 양산 협업을 진행 중이다.

25일 와이엠티 관계자는 “TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) Full Fill 동 도금 처리 샘플을 개발한 이후중우엠텍컨소시엄 등.

올해 콘퍼런스에서는 김학성 한양대 교수의 주제발표를 시작으로, 삼성전기, LPKF,중우엠텍등이 유리기판 핫 이슈를 소개합니다.

또 엠코, 세키스이 등 첨단 반도체 패키징 방열 관련 도전과제와 해결방안을 제시합니다.

이외에도 한국EVG는 반도체 본딩 기술을, 미국 혁신기업인 펄스포지는 HBM 등 첨단.

자비스는 장비를 기반으로중우엠텍과 엑스레이 비파괴 검사 장비 공동 개발한다.

회사는 "엑스레이로 구리 충진재의 불량 여부를 검사하는 데 핵심적인 역할을 할 것"으로 기대했다.

회사는 또 최근 정부가 설립한 대학 연구기관에 장비 공급을 위한 최종점검을 끝내기도 했다.

유리기판 공급망 중 가공 분야에서 중요 역할을 담당할중우엠텍도 발표에 나선다.

이 회사는 초박막유리(UTG) 공정 등 유리가공 전문업체로, 레이저와 식각 경쟁력을 앞세워 반도체 유리기판 시장에 뛰어들었다.

다수의 반도체 유리기판 샘플을 다뤄 본 경험과 노하우가 두드러진다는 평가다.

유리기판 검사장비 /사진=자비스엑스레이 검사장비 전문기업 자비스가중우엠텍과 협력해 유리기판 검사장비 개발에 나선다.

자비스는 24일 반도체 유리가공 기술을 보유한중우엠텍과 함께 TGV(Through Glass Via) 엑스레이 비파괴 검사장비를 공동으로 개발한다고 밝혔다.

개발 완료 시점은 올해 말로.

반도체 유리기판 시생산을 앞둔 제조사 삼성전기와 유리 기판 양산 투자에 뛰어든중우엠텍등 제조부터 소부장 생태계 핵심 플레이어와 함께 시장 전망과 통찰력을 제공할 예정입니다.

글로벌 유리 소재 강자인 코닝, 유리기판 핵심 레이저 공정을 담당하는 LPKF와 레이저앱스, 유리기판 신뢰성 확보를.

이노메트리는 검사솔루션 전문 기업으로 앞서 반도체 유리가공 부품 제조사인중우엠텍과 유리기판 공동개발 업무협약(MOU)를 체결하고, 반도체 유리기판 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via)용 비파괴 검사장비의 정밀도를 높이기 위해 연구 개발에 집중하고 있다.

이노메트리는 X-ray를 이용한 비파괴.